水冷積層セラミック基...

水冷積層セラミック基板を用いたパワーモジュールのパワーサイクル寿命向上

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水冷積層セラミック基板を用いたパワーモジュールのパワーサイクル寿命向上

国立国会図書館請求記号
Z74-B258
国立国会図書館書誌ID
032180217
資料種別
記事
著者
指田 和之ほか
出版者
東京 : エレクトロニクス実装学会
出版年
2022-05
資料形態
掲載誌名
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 25(3)=170:2022.5
掲載ページ
p.250-259
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書誌情報

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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
指田 和之
竹原 奈津紀
大貫 仁
篠嶋 妥
並列タイトル等
Enhancement of Power Cycle Life Time of Power Modules Using Water Cooled Multilayer Ceramic Substrates
タイトル(掲載誌)
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等(掲載誌)
25(3)=170:2022.5
掲載巻
25
掲載号
3
掲載通号
170