情報通信システムにおける高周波低損失プリント配線板材料の技術動向(特集エレクトロニクス実装技術の現状と展望)

掲載誌名: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 26(1)=175:2023.1

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資料種別: 記事
タイトル: 情報通信システムにおける高周波低損失プリント配線板材料の技術動向
著者・編者: 材料・環境技術委員会・サステナブル高機能材料研究会
シリーズタイトル: 特集エレクトロニクス実装技術の現状と展望
著者標目: 材料・環境技術委員会・サステナブル高機能材料研究会
並列タイトル等: Technological Trends in High-Frequency Low-Loss Printed Wiring Board Materials for Information and Communication Systems
タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等（掲載誌）: 26(1)=175:2023.1
掲載巻: 26
掲載号: 1
掲載通号: 175
掲載ページ: 2-9
掲載年月日（W3CDTF）: 2023-01
ISSN（掲載誌）: 1343-9677
ISSN-L（掲載誌）: 1343-9677
出版事項（掲載誌）: 東京 : エレクトロニクス実装学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z74-B258
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 032623345
http://id.ndl.go.jp/bib/032623345
整理区分コード: 632