雑誌電気学会研究会資料 DEI
巻号2023(21-29):2023.1.20
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半導体パッケージングプロセスにおける大気圧プラズマ表面改質効果の持続性に関する研究 (誘電・絶縁材料/放電・プラズマ・パルスパワー/高電圧合同研究会・誘電・絶縁材料/放電・プラズマ・パルスパワー/高電圧)

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半導体パッケージングプロセスにおける大気圧プラズマ表面改質効果の持続性に関する研究

(誘電・絶縁材料/放電・プラズマ・パルスパワー/高電圧合同研究会・誘電・絶縁材料/放電・プラズマ・パルスパワー/高電圧)

国立国会図書館請求記号
Z43-227
国立国会図書館書誌ID
032665564
資料種別
記事
著者
ハン セイナンほか
出版者
東京 : 電気学会
出版年
2023-01-20
資料形態
紙
掲載誌名
電気学会研究会資料. DEI 2023(21-29):2023.1.20
掲載ページ
p.1-4
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紙

資料種別
記事
タイトル
半導体パッケージングプロセスにおける大気圧プラズマ表面改質効果の持続性に関する研究
著者・編者
ハン セイナン
ソウ ショウウ
有田 潔
シリーズタイトル
誘電・絶縁材料/放電・プラズマ・パルスパワー/高電圧合同研究会・誘電・絶縁材料/放電・プラズマ・パルスパワー/高電圧
著者標目
ハン セイナン
ソウ ショウウ
有田 潔
並列タイトル等
Study of durations of atmospheric pressure plasma surface effect in semiconductor packaging process
タイトル（掲載誌）
電気学会研究会資料. DEI
巻号年月日等（掲載誌）
2023(21-29):2023.1.20
掲載巻
2023
掲載号
21-29