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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 後藤 正英本田 悠葵難波 正和井口 義則更屋 拓哉小林 正治日暮 栄治年吉 洋平本 俊郎
- 並列タイトル等
- Pixel-Parallel 3-Layer Stacked CMOS Image Sensors Using Hybrid Bonding of SOI Wafers
- タイトル（掲載誌）
- 「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編]
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 39:2022.11.14-17
- 掲載巻
- 39
- 掲載ページ
- 5p
- 掲載年月日（W3CDTF）
- 2022-11