Cu/Ni-P/Sn-5Sb-0.7Cuはんだ接合部エレクトロマイグレーションの電流密度加速性

• 資料種別: 記事
• タイトル: Cu/Ni-P/Sn-5Sb-0.7Cuはんだ接合部エレクトロマイグレーションの電流密度加速性
• 著者・編者: 和田 有史; 小黒 航平; 長谷川 就大; 山中 公博
• 著者標目: 和田 有史; 小黒 航平; 長谷川 就大; 山中 公博
• 並列タイトル等: Current Density Acceleration of Electromigration on Cu/Ni-P/Sn-5Sb-0.7Cu Solder Joint
• タイトル（掲載誌）: マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
• 巻号年月日等（掲載誌）: 32:2022.9.5-7
• 掲載巻: 32
• 掲載ページ: 145-148
• 掲載年月日（W3CDTF）: 2022-09
• 出版事項（掲載誌）: 東京 : エレクトロニクス実装学会
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• NDLC: ZN33
• 対象利用者: 一般
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z16-1617
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 033132168; http://id.ndl.go.jp/bib/033132168
• 整理区分コード: 632