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直接接合に向けた低温...

直接接合に向けた低温堆積膜の機械的・化学的評価

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直接接合に向けた低温堆積膜の機械的・化学的評価

国立国会図書館請求記号
Z16-1617
国立国会図書館書誌ID
033132171
資料種別
記事
著者
大西 洸輝ほか
出版者
東京 : エレクトロニクス実装学会
出版年
2022-09
資料形態
掲載誌名
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 32:2022.9.5-7
掲載ページ
p.153-156
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書誌情報

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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
大西 洸輝
岩田 知也
北川 颯人
蛯子 颯大
井上 史大
並列タイトル等
Mechanical and Chemical Characteristics of Low Temperature Deposited Dielectric Layer for Direct Bonding
タイトル(掲載誌)
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
巻号年月日等(掲載誌)
32:2022.9.5-7
掲載巻
32
掲載ページ
153-156
掲載年月日(W3CDTF)
2022-09