雑誌マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
巻号33:2023.9.6-8
記事ポリマー/銅ハイブリ...

ポリマー/銅ハイブリッド接合におけるウエハ接合強度測定

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ポリマー/銅ハイブリッド接合におけるウエハ接合強度測定

国立国会図書館請求記号
Z16-1617
国立国会図書館書誌ID
033134982
資料種別
記事
著者
近藤 悠介ほか
出版者
東京 : エレクトロニクス実装学会
出版年
2023-09
資料形態
紙
掲載誌名
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 33:2023.9.6-8
掲載ページ
p.226-228
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紙 デジタル

資料種別
記事
タイトル
ポリマー/銅ハイブリッド接合におけるウエハ接合強度測定
著者・編者
近藤 悠介
中村 雄三
岩田 知也
布施 淳也
井上 史大
著者標目
近藤 悠介
中村 雄三
岩田 知也
布施 淳也
井上 史大
並列タイトル等
Bonding Strength Measurement for Polymer/Cu Hybrid Bonding
タイトル（掲載誌）
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
巻号年月日等（掲載誌）
33:2023.9.6-8
掲載巻
33
掲載ページ
226-228
掲載年月日（W3CDTF）
2023-09