常温Cu接合によるマイクロLEDアレイ積層型3D-ICの開発 (特集 ヘテロジニアス集積技術と光デバイス応用)

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常温Cu接合によるマイクロLEDアレイ積層型3D-ICの開発

(特集 ヘテロジニアス集積技術と光デバイス応用)

国立国会図書館請求記号
Z16-1255
国立国会図書館書誌ID
033169340
資料種別
記事
著者
福島 誉史
出版者
東京 : オプトロニクス社
出版年
2023-11
資料形態
掲載誌名
Optronics : 光技術コーディネートジャーナル 42(11)=503:2023.11
掲載ページ
p.112-116
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書誌情報

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資料種別
記事
著者・編者
福島 誉史
著者標目
並列タイトル等
Development of μLED-stacked 3D-IC Using Room-Temperature Cu Bonding Technology
タイトル(掲載誌)
Optronics : 光技術コーディネートジャーナル
巻号年月日等(掲載誌)
42(11)=503:2023.11
掲載巻
42
掲載号
11