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Cu-Cu接続を用い...

Cu-Cu接続を用いたヘテロジニアス積層型高精細SWIRセンサの開発 : 大河内記念生産賞

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Cu-Cu接続を用いたヘテロジニアス積層型高精細SWIRセンサの開発 : 大河内記念生産賞

国立国会図書館請求記号
Z14-1463
国立国会図書館書誌ID
033177720
資料種別
記事
著者
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社ほか
出版者
東京 : 大河内記念会
出版年
2022
資料形態
掲載誌名
大河内賞受賞業績報告書 = Reports of achievements in industrialization Awarded the Okochi Memorial Prize 69:2022年度
掲載ページ
p.55-67
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書誌情報

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資料種別
記事
著者・編者
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
並列タイトル等
Development of heterogeneous stacked high-resolution SWIR image sensor with Cu-Cu connection technology
タイトル(掲載誌)
大河内賞受賞業績報告書 = Reports of achievements in industrialization Awarded the Okochi Memorial Prize
巻号年月日等(掲載誌)
69:2022年度
掲載巻
69
掲載ページ
55-67
掲載年月日(W3CDTF)
2022