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雑誌スマートプロセス学会誌
巻号13巻5号 2024年9月
記事ワイドバンドギャップ...

ワイドバンドギャップパワー半導体用超小型パワーチップサイズパッケージの開発と評価・解析 (Mate2024特集号 : 第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム)

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ワイドバンドギャップパワー半導体用超小型パワーチップサイズパッケージの開発と評価・解析

(Mate2024特集号 : 第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム)

国立国会図書館請求記号
Z74-H317
国立国会図書館書誌ID
033725342
資料種別
記事
著者
高橋 弘樹ほか
出版者
大阪 : 高温学会
出版年
2024-09
資料形態
紙
掲載誌名
スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing 13(5):2024.9
掲載ページ
p.220-225
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紙

資料種別
記事
タイトル
ワイドバンドギャップパワー半導体用超小型パワーチップサイズパッケージの開発と評価・解析
著者・編者
高橋 弘樹
鈴木 慧太
喜多村 明
遠藤 哲郎
高橋 良和
シリーズタイトル
Mate2024特集号 : 第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
著者標目
高橋 弘樹
鈴木 慧太
喜多村 明
遠藤 哲郎
高橋 良和
並列タイトル等
Development of an Extremely Small Power Chip Size Package for Wide Bandgap Power Semiconductors and Its Evaluation and Analysis
タイトル（掲載誌）
スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
巻号年月日等（掲載誌）
13(5):2024.9
掲載巻
13
掲載号
5