錫被覆銅を用いた導電性接着剤のSn-3.0Ag-0.5Cu架橋による伝導性向上

• 資料種別: 記事
• タイトル: 錫被覆銅を用いた導電性接着剤のSn-3.0Ag-0.5Cu架橋による伝導性向上
• 著者・編者: 松嶋 道也; 谷山 耕太郎; 千田 拓実; 福本 信次
• シリーズタイトル: Mate2024特集号 : 第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
• 著者標目: 松嶋 道也; 谷山 耕太郎; 千田 拓実; 福本 信次
• 並列タイトル等: Conductivity Improvement of Electrically Conductive Adhesive Using Tin-Coated Copper with Sn-3.0Ag-0.5Cu Bridging
• タイトル（掲載誌）: スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
• 巻号年月日等（掲載誌）: 13(5):2024.9
• 掲載巻: 13
• 掲載号: 5
• 掲載ページ: 246-252
• 掲載年月日（W3CDTF）: 2024-09
• ISSN（掲載誌）: 2186-702X
• ISSN-L（掲載誌）: 2186-702X
• 出版事項（掲載誌）: 大阪 : 高温学会
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: Conductive Adhesive; Sn-Coated Copper Filler; Low-Melting-Point Alloy Bridge
• NDLC: ZM35
• 対象利用者: 一般
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z74-H317
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 033725515; http://id.ndl.go.jp/bib/033725515
• 整理区分コード: 632