焼結接合プロセスを可視化する : 導電性インクのレオ・インピーダンス測定と熱分析

• 資料種別: 記事
• タイトル: 焼結接合プロセスを可視化する : 導電性インクのレオ・インピーダンス測定と熱分析
• 著者・編者: 川田 友紀
• シリーズタイトル: 主要業種の溶接関連トピックス : 電子機器編
• 著者標目: 川田 友紀
• タイトル（掲載誌）: 溶接技術 = Welding technology : 一般社団法人日本溶接協会誌
• 巻号年月日等（掲載誌）: 73(12):2025.12
• 掲載巻: 73
• 掲載号: 12
• 掲載ページ: 66-69
• 掲載年月日（W3CDTF）: 2025-12
• ISSN（掲載誌）: 0387-0197
• ISSN-L（掲載誌）: 0387-0197
• 出版事項（掲載誌）: 東京 : 産報出版
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• NDLC: ZP41
• 対象利用者: 一般
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z17-375
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 034451151; http://id.ndl.go.jp/bib/034451151
• 整理区分コード: 632