三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術(特集三次元実装材料)

掲載誌名: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 12(2) (通号 78) 2009.3

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資料種別: 記事
タイトル: 三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術
著者・編者: 福島誉史
田中徹
小柳光正
シリーズタイトル: 特集三次元実装材料
著者標目: 福島誉史
田中徹
小柳光正
並列タイトル等: TSV (Through-Si-Via) formation technologies for three-dimensionally stacked chips
タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等（掲載誌）: 12(2) (通号 78) 2009.3
掲載巻: 12
掲載号: 2
掲載通号: 78
掲載ページ: 104～109
掲載年月日（W3CDTF）: 2009-03
ISSN（掲載誌）: 1343-9677
ISSN-L（掲載誌）: 1343-9677
出版事項（掲載誌）: 東京 : エレクトロニクス実装学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z74-B258
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 10193459
http://id.ndl.go.jp/bib/10193459
整理区分コード: 632