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三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術 (特集 三次元実装材料)

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三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術(特集 三次元実装材料)

国立国会図書館請求記号
Z74-B258
国立国会図書館書誌ID
10193459
資料種別
記事
著者
福島 誉史ほか
出版者
東京 : エレクトロニクス実装学会
出版年
2009-03
資料形態
掲載誌名
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 12(2) (通号 78) 2009.3
掲載ページ
p.104~109
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書誌情報

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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
福島 誉史
田中 徹
小柳 光正
シリーズタイトル
並列タイトル等
TSV (Through-Si-Via) formation technologies for three-dimensionally stacked chips
タイトル(掲載誌)
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等(掲載誌)
12(2) (通号 78) 2009.3
掲載巻
12
掲載号
2