マルチチップ集積PLCモジュールにおけるチップ接続構造信頼性試験

• 資料種別: 記事
• タイトル: マルチチップ集積PLCモジュールにおけるチップ接続構造信頼性試験
• 著者・編者: 福満 高雄; 土居 芳行; 田村 保暁 他
• シリーズタイトル: 光エレクトロニクス
• 著者標目: 福満 高雄; 土居 芳行; 田村 保暁
• 並列タイトル等: Reliability tests of multi-chip PLC modules
• タイトル（掲載誌）: 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
• 巻号年月日等（掲載誌）: 109(8) 2009.4.17
• 掲載巻: 109
• 掲載号: 8
• 掲載ページ: 11～16
• 掲載年月日（W3CDTF）: 2009-04-17
• ISSN（掲載誌）: 0913-5685
• ISSN-L（掲載誌）: 0913-5685
• 出版事項（掲載誌）: 東京 : 電子情報通信学会
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: マルチチップ集積PLC技術; 信頼性試験; PLCチップ接続; VOA-AWG; 挿入損失; PLC multi-chip integration technologies; Reliability test; PLC direct attachment; Insertion loss
• NDLC: ZN33
• 対象利用者: 一般
• レポート番号（雑誌記事）: OPE2009-3
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z16-940
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 10221543; http://id.ndl.go.jp/bib/10221543
• 整理区分コード: 632