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雑誌
電子情報通信学会技術研究報告 : 信学技報
巻号
109(1)-109(14):2009.4.9-2009.4.23
記事
マルチチップ集積PL...
マルチチップ集積PLCモジュールにおけるチップ接続構造信頼性試験 (信頼性)
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マルチチップ集積PLCモジュールにおけるチップ接続構造信頼性試験
(信頼性)
国立国会図書館請求記号
Z16-940
国立国会図書館書誌ID
10221671
資料種別
記事
著者
福満 高雄ほか
出版者
東京 : 電子情報通信学会
出版年
2009-04-17
資料形態
紙
掲載誌名
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 109(6) 2009.4.17
掲載ページ
p.11~16
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書誌情報
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書誌情報を出力
紙
資料種別
記事
タイトル
マルチチップ集積PLCモジュールにおけるチップ接続構造信頼性試験
著者・編者
福満 高雄
土居 芳行
田村 保暁 他
シリーズタイトル
信頼性
著者標目
福満 高雄
土居 芳行
田村 保暁
並列タイトル等
Reliability tests of multi-chip PLC modules
タイトル(掲載誌)
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
巻号年月日等(掲載誌)
109(6) 2009.4.17
掲載巻
109
掲載号
6
掲載ページ
11~16
掲載年月日(W3CDTF)
2009-04-17
ISSN(掲載誌)
0913-5685
ISSN-L(掲載誌)
0913-5685
出版事項(掲載誌)
東京 : 電子情報通信学会
出版地(国名コード)
JP
本文の言語コード
jpn
件名標目
マルチチップ集積PLC技術
信頼性試験
PLCチップ接続
VOA-AWG
挿入損失
PLC multi-chip integration technologies
Reliability test
PLC direct attachment
Insertion loss
NDLC
ZN33
対象利用者
一般
レポート番号(雑誌記事)
R2009-3
所蔵機関
国立国会図書館
請求記号
Z16-940
連携機関・データベース
国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID(NDLBibID)
10221671
http://id.ndl.go.jp/bib/10221671
整理区分コード
632
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