SiCパワーデバイス・モジュールの開発動向と実装課題 (実装技術ガイドブック2009--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説)

SiCパワーデバイス・モジュールの開発動向と実装課題

(実装技術ガイドブック2009--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説)

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資料種別: 記事
タイトル: SiCパワーデバイス・モジュールの開発動向と実装課題
著者・編者: 宮代文夫
シリーズタイトル: 実装技術ガイドブック2009--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説
著者標目: 宮代文夫
タイトル（掲載誌）: 実装技術ガイドブック
巻号年月日等（掲載誌）: 2009年
掲載ページ: 27～32
掲載年月日（W3CDTF）: 2009
出版事項（掲載誌）: 東京 : 工業調査会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z74-E425
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 10329380
http://id.ndl.go.jp/bib/10329380
整理区分コード: 632