放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価(小特集電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)

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資料種別: 記事
タイトル: 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価
著者・編者: 釣谷浩之
佐山利彦
岡本佳之他
シリーズタイトル: 小特集電子機器の熱・機械信頼性と機械工学
著者標目: 釣谷浩之
佐山利彦
岡本佳之
並列タイトル等: Nondestructive evaluation of thermal fatigue lifetime in flip chip solder joints by synchrotron radiation X-ray microtomography
タイトル（掲載誌）: 日本機械学会論文集. A編
巻号年月日等（掲載誌）: 75(755) 2009.7
掲載巻: 75
掲載号: 755
掲載ページ: 799～806
掲載年月日（W3CDTF）: 2009-07
ISSN（掲載誌）: 0387-5008
ISSN-L（掲載誌）: 0387-5008
出版事項（掲載誌）: 東京 : 日本機械学会 ; 1979-2010
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
件名標目: Thermal Fatigue
Life Prediction
Crack Propagation
Phase Growth
Electronic Packaging
Solder Joints
Flip Chip
Nondestructive Inspection
X-Ray Microtomography
Synchrotron Radiation
NDLC: ZM16
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z14-737
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 10388501
http://id.ndl.go.jp/bib/10388501
整理区分コード: 632