半導体ICと実装基板の融合に向けて--高密度・高性能実装技術の進むべき方向

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半導体ICと実装基板の融合に向けて--高密度・高性能実装技術の進むべき方向

国立国会図書館請求記号
Z16-1617
国立国会図書館書誌ID
10400719
資料種別
記事
著者
本多 進
出版者
東京 : エレクトロニクス実装学会
出版年
2008-09
資料形態
掲載誌名
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 18 2008.9.18・19
掲載ページ
p.別冊8p
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書誌情報

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資料種別
記事
著者・編者
本多 進
著者標目
並列タイトル等
Merging monolithic integrated circuit with assembly board: trends of high density & high performance Jisso Technology
タイトル(掲載誌)
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
巻号年月日等(掲載誌)
18 2008.9.18・19
掲載巻
18
掲載ページ
別冊8p
掲載年月日(W3CDTF)
2008-09