SiPの反りとアンダーフィル材料が実装性・信頼性に与える影響
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 乃万 裕一鳥山 和重折井 靖光
- 並列タイトル等
- Effects of warpage and underfill material on assembly and reliability of System-in-Package
- タイトル（掲載誌）
- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 18 2008.9.18・19
- 掲載巻
- 18
- 掲載ページ
- 199～202
- 掲載年月日（W3CDTF）
- 2008-09