雑誌電子情報通信学会技術研究報告 : 信学技報
巻号109(291)-109(301):2009.11.19-2009.11.27
記事製品ライフサイクルで...

製品ライフサイクルでの高信頼化技術の動向--仕様と実装と環境のギャップを監視・検出・修正するヘルスマネジメント (回路とシステム)

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製品ライフサイクルでの高信頼化技術の動向--仕様と実装と環境のギャップを監視・検出・修正するヘルスマネジメント

(回路とシステム)

国立国会図書館請求記号
Z16-940
国立国会図書館書誌ID
10477315
資料種別
記事
著者
内平 直志
出版者
東京 : 電子情報通信学会
出版年
2009-11
資料形態
紙
掲載誌名
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 109(300) 2009.11.26・27
掲載ページ
p.7～12
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紙

資料種別
記事
タイトル
製品ライフサイクルでの高信頼化技術の動向--仕様と実装と環境のギャップを監視・検出・修正するヘルスマネジメント
著者・編者
内平 直志
シリーズタイトル
回路とシステム
著者標目
内平 直志
並列タイトル等
Advanced technologies for dependable systems through product lifecycle by managing gaps among their specification, implementation, and environment
タイトル（掲載誌）
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
巻号年月日等（掲載誌）
109(300) 2009.11.26・27
掲載巻
109
掲載号
300