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雑誌電子情報通信学会論文誌 C エレクトロニクス
巻号92巻11号(通号503) 2009年11月
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ウェーハレベルチップスケールパッケージに関する技術動向と将来展望 (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)

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ウェーハレベルチップスケールパッケージに関する技術動向と将来展望

(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)

国立国会図書館請求記号
Z16-607
国立国会図書館書誌ID
10484581
資料種別
記事
著者
山田 浩
出版者
東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ
出版年
2009-11
資料形態
紙
掲載誌名
電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 92(11) (通号 503) 2009.11
掲載ページ
p.595～605
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紙

資料種別
記事
タイトル
ウェーハレベルチップスケールパッケージに関する技術動向と将来展望
著者・編者
山田 浩
シリーズタイトル
次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集
著者標目
山田 浩
並列タイトル等
Trends and future technology direction of wafer level chip scale packages
タイトル（掲載誌）
電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編
巻号年月日等（掲載誌）
92(11) (通号 503) 2009.11
掲載巻
92
掲載号
11