銅の電析における添加剤の吸着機構 (小特集 めっき添加剤と電極表面--水溶性高分子の作用機構に迫る)
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- タイトル
- 著者・編者
- 山下 嗣人山口 仁
- シリーズタイトル
- 並列タイトル等
- Adsorption mechanism of additives on electrodeposition of copper
- タイトル（掲載誌）
- 表面技術 = Journal of the Surface Finishing Society of Japan
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 60(12) 2009.12
- 掲載巻
- 60
- 掲載号
- 12