超音波フリップチップ実装技術の開発
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 谷 元昭渡辺 弘道西村 明彦 他
- 並列タイトル等
- Development of ultrasonic flip chip bonding technology
- タイトル（掲載誌）
- 富士通テン技報 = Fujitsu Ten technical report
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 27(2) (通号 54) 2009.12
- 掲載巻
- 27
- 掲載号
- 2
- 掲載通号
- 54