書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 大谷 修中島 誠二福原 智博
- シリーズタイトル
- 並列タイトル等
- A study on improvement for seal property of electromechanical devices: the behavior of one-part epoxy resin in a narrow gap
- タイトル(掲載誌)
- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
- 巻号年月日等(掲載誌)
- 109(419) 2010.2.19
- 掲載巻
- 109
- 掲載号
- 419