ビルドアップ技術の動向と将来 (特集 1999年エレクトロニクス実装技術の動向--エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)

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ビルドアップ技術の動向と将来

(特集 1999年エレクトロニクス実装技術の動向--エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)

国立国会図書館請求記号
Z74-B258
国立国会図書館書誌ID
109683
資料種別
記事
著者
雀部 俊樹
出版者
東京 : エレクトロニクス実装学会
出版年
1999-01
資料形態
掲載誌名
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 2(1) (通号 7) 1999.01
掲載ページ
p.6~9
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資料種別
記事
著者・編者
雀部 俊樹
著者標目
タイトル(掲載誌)
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等(掲載誌)
2(1) (通号 7) 1999.01
掲載巻
2
掲載号
1
掲載通号
7