基板設計システムと基板検査システムの連携(特集次世代基板実装を支える検査技術)

掲載誌名: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 14(2) (通号 92) 2011.3

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資料種別: 記事
タイトル: 基板設計システムと基板検査システムの連携
著者・編者: 梶谷林
シリーズタイトル: 特集次世代基板実装を支える検査技術
著者標目: 梶谷林
並列タイトル等: The cooperate (harmony) of a board design system and a board test system
タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等（掲載誌）: 14(2) (通号 92) 2011.3
掲載巻: 14
掲載号: 2
掲載通号: 92
掲載ページ: 85～89
掲載年月日（W3CDTF）: 2011-03
ISSN（掲載誌）: 1343-9677
ISSN-L（掲載誌）: 1343-9677
出版事項（掲載誌）: 東京 : エレクトロニクス実装学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z74-B258
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 11031127
http://id.ndl.go.jp/bib/11031127
整理区分コード: 632