環境,省エネを支えるパワー半導体モジュールの動向(特集多様化する電子デバイス機器に対応する実装・部品周辺技術の動向 ; パッケージ技術)

掲載誌名: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 14(5) (通号 95) 2011.8

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資料種別: 記事
タイトル: 環境,省エネを支えるパワー半導体モジュールの動向
著者・編者: 後藤友彰
シリーズタイトル: 特集多様化する電子デバイス機器に対応する実装・部品周辺技術の動向 ; パッケージ技術
著者標目: 後藤友彰
並列タイトル等: The power module trend for energy saving systems
タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等（掲載誌）: 14(5) (通号 95) 2011.8
掲載巻: 14
掲載号: 5
掲載通号: 95
掲載ページ: 404～408
掲載年月日（W3CDTF）: 2011-08
ISSN（掲載誌）: 1343-9677
ISSN-L（掲載誌）: 1343-9677
出版事項（掲載誌）: 東京 : エレクトロニクス実装学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z74-B258
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 11206192
http://id.ndl.go.jp/bib/11206192
整理区分コード: 632