The Effect of Solder Pad Metallization on Solder Fatigue Life and Crack Growth Life (特集:LSIシステムの実装・モジュール化,テスト技術)

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The Effect of Solder Pad Metallization on Solder Fatigue Life and Crack Growth Life

(特集:LSIシステムの実装・モジュール化,テスト技術)

国立国会図書館請求記号
Z16-940
国立国会図書館書誌ID
5637854
資料種別
記事
著者
雨海 正純
出版者
東京 : 電子情報通信学会
出版年
2000-12-07
資料形態
掲載誌名
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 100(487) 2000.12.7
掲載ページ
p.13~20
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書誌情報

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資料種別
記事
著者・編者
雨海 正純
著者標目
並列タイトル等
ソルダーパットめっき材がはんだき裂進展に及ぼす影響
タイトル(掲載誌)
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
巻号年月日等(掲載誌)
100(487) 2000.12.7
掲載巻
100
掲載号
487