The Effect of Solder Pad Metallization on Solder Fatigue Life and Crack Growth Life

• 資料種別: 記事
• タイトル: The Effect of Solder Pad Metallization on Solder Fatigue Life and Crack Growth Life
• 著者・編者: 雨海 正純
• シリーズタイトル: 特集:LSIシステムの実装・モジュール化,テスト技術
• 著者標目: 雨海 正純
• 並列タイトル等: ソルダーパットめっき材がはんだき裂進展に及ぼす影響
• タイトル（掲載誌）: 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
• 巻号年月日等（掲載誌）: 100(487) 2000.12.7
• 掲載巻: 100
• 掲載号: 487
• 掲載ページ: 13～20
• 掲載年月日（W3CDTF）: 2000-12-07
• ISSN（掲載誌）: 0913-5685
• ISSN-L（掲載誌）: 0913-5685
• 出版事項（掲載誌）: 東京 : 電子情報通信学会
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: eng
• 件名標目: Viscoplasticity; Strain rate; Solder crack growth; Strain energy density; 3P Weibull
• NDLC: ZN33
• 対象利用者: 一般
• レポート番号（雑誌記事）: ICD2000-170
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z16-940
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 5637854; http://id.ndl.go.jp/bib/5637854
• 整理区分コード: 632