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雑誌電子情報通信学会技術研究報告 : 信学技報
巻号100(600)-100(607) 20010100-20010100
記事半導体用SiLK誘電...

半導体用SiLK誘電体樹脂のインテグレーションプロセスへの適応について(ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー商標) (配線技術 ; 要素プロセス)

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半導体用SiLK誘電体樹脂のインテグレーションプロセスへの適応について(ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー商標)

(配線技術 ; 要素プロセス)

国立国会図書館請求記号
Z16-940
国立国会図書館書誌ID
5673993
資料種別
記事
著者
井田 康陽ほか
出版者
東京 : 電子情報通信学会
出版年
2001-01-30
資料形態
紙
掲載誌名
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 100(603) 2001.1.30
掲載ページ
p.57～62
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紙

資料種別
記事
タイトル
半導体用SiLK誘電体樹脂のインテグレーションプロセスへの適応について(ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー商標)
著者・編者
井田 康陽
大嶋 明博
J. Waeterloos 他
シリーズタイトル
配線技術 ; 要素プロセス
著者標目
井田 康陽
大嶋 明博
J. Waeterloos
タイトル（掲載誌）
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
巻号年月日等（掲載誌）
100(603) 2001.1.30
掲載巻
100
掲載号
603
掲載ページ
57～62