An Annular Reactor Model for Copper Electrowinning under Laminar F1uid Flow
デジタルデータあり(科学技術振興機構)
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- Ken-Ming YinShu-Kuo ChiuHang-Tang Lin 他
- タイトル(掲載誌)
- Journal of chemical engineering of Japan
- 巻号年月日等(掲載誌)
- 34(1) 2001.1
- 掲載巻
- 34
- 掲載号
- 1
- 掲載ページ
- 7~14
- 掲載年月日(W3CDTF)
- 2001-01
- ISSN(掲載誌)
- 0021-9592
- ISSN-L(掲載誌)
- 0021-9592
- 出版事項(掲載誌)
- Tokyo : Society of Chemical Engineers
- 出版地(国名コード)
- JP
- 本文の言語コード
- eng
- NDLC
- 対象利用者
- 一般
- 所蔵機関
- 国立国会図書館
- 請求記号
- Z53-R395
- 連携機関・データベース
- 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
- 書誌ID(NDLBibID)
- 5708317
- 整理区分コード
- 632
- 要約等
- A two-dimensional mathematical model has been developed to describe annular electrochemical reactor performance. Multiple electrochemical reactions of copper electrowinning from a chloride solution were evaluated to illustrate the usage of the model. The simulation includes the mass transport of ionic species and the associated electrochemical kinetics under the laminar fluid flow condition. The model predicts current distributions on the electrodes, conversion per pass (CPP), selectivity of copper as a function of the applied potential, residence time, and anode to cathode diameter ratio.
- DOI
- 10.1252/jcej.34.7
- オンライン閲覧公開範囲
- インターネット公開
- 連携機関・データベース
- 科学技術振興機構 : J-STAGE
- 要約等
- A two-dimensional mathematical model has been developed to describe annular electrochemical reactor performance. Multiple electrochemical reactions of copper electrowinning from a chloride solution were evaluated to illustrate the usage of the model. The simulation includes the mass transport of ionic species and the associated electrochemical kinetics under the laminar fluid flow condition. The model predicts current distributions on the electrodes, conversion per pass (CPP), selectivity of copper as a function of the applied potential, residence time, and anode to cathode diameter ratio.
- DOI
- 10.1252/jcej.34.7
- 関連情報(URI)
- 参照
- A study on the deposit uniformity of hard chromium plating on the interior of small-diameter tubesThe use of conducting polymers and colloids in the through hole plating of printed circuit boardsOptimisation of the Quality of Plated Through-holes in Printed Circuit BoardsChromium as a gun tube linerA model for the Kolbe reaction of acetate in a parallel-plate reactorFinite‐Difference Simulation of Multi‐Ion Electrochemical Systems Governed by Diffusion, Migration, and Convection: Implementation in Parallel‐Plate Electrochemical Reactor and Backward‐Facing Step GeometriesParallel Plate Electrochemical Reactor Model
- 連携機関・データベース
- 国立情報学研究所 : CiNii Research
- 提供元機関・データベース
- Japan Link Center雑誌記事索引データベースCrossrefCiNii Articles
- 書誌ID(NDLBibID)
- 5708317
- NII論文ID
- 130000020294