弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討

• 資料種別: 記事
• タイトル: 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
• 著者・編者: 須田 隆也; 青木 裕介; 洪 哲雲 他訳
• シリーズタイトル: 学外発表論文 ; 第3プロジェクト〔複合インテリジェント集積素子の研究開発〕関係
• 著者標目: 須田 隆也; 青木 裕介; 洪 哲雲
• タイトル（掲載誌）: 神奈川工科大学ハイテク・リサーチ・センター研究成果報告書
• 巻号年月日等（掲載誌）: (3) 2000年度
• 掲載号: 3
• 掲載ページ: 462～467
• 掲載年月日（W3CDTF）: 2000
• 出版事項（掲載誌）: 厚木 : 神奈川工科大学総合実験研究センター
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: SAWデバイス; ELO Film Bonding Process; コンボルバ; SAW device; Convolver
• NDLC: ZM2
• 対象利用者: 一般
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z74-B582
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 5814294; http://id.ndl.go.jp/bib/5814294
• 整理区分コード: 632