Copper Wires for High Speed Logic LSI Prepared by Low Pressure Long Throw Sputtering Method(Special Issue on Materials-Related Issues for Cu Interconnects Used in Ultra High Speed Large Scaled Integrated Si Devices)

• 資料種別: 記事
• タイトル: Copper Wires for High Speed Logic LSI Prepared by Low Pressure Long Throw Sputtering Method
• 著者・編者: Tatsuyuki Saito; Takashi Hashimoto; Naofumi Ohashi 他
• シリーズタイトル: Special Issue on Materials-Related Issues for Cu Interconnects Used in Ultra High Speed Large Scaled Integrated Si Devices
• 著者標目: Tatsuyuki Saito; Takashi Hashimoto; Naofumi Ohashi
• タイトル（掲載誌）: Materials transactions
• 巻号年月日等（掲載誌）: 43(7) 2002.7
• 掲載巻: 43
• 掲載号: 7
• 掲載ページ: 1599～1604
• 掲載年月日（W3CDTF）: 2002-07
• ISSN（掲載誌）: 1345-9678
• ISSN-L（掲載誌）: 1345-9678
• 出版事項（掲載誌）: Sendai : The Japan Institute of Metals and Materials ; 2001-
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: eng
• 件名標目: scattering; re-flow; step coverage; hydrogen; reduction; large scale integrated-circuit; interconnect
• NDLC: ZP41
• 対象利用者: 一般
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z53-J286
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 6240638; http://id.ndl.go.jp/bib/6240638
• 整理区分コード: 632