Kinetics of TiN Chemical Vapor Deposition Process using TiCl4 and NH3 for ULSI Diffusion Barrier Applications: Relationship between Step Coverage and NH3 Partial Pressure

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Kinetics of TiN Chemical Vapor Deposition Process using TiCl4 and NH3 for ULSI Diffusion Barrier Applications: Relationship between Step Coverage and NH3 Partial Pressure

国立国会図書館請求記号
Z53-A375
国立国会図書館書誌ID
7124957
資料種別
記事
著者
Keeyoung Junほか
出版者
Tokyo : Published by the Japan Society of Applied Physics through the Institute of Pure and Applied Physics
出版年
2004-10
資料形態
デジタル
掲載誌名
Japanese journal of applied physics. Part. 1, Regular papers, brief communications & review papers : JJAP 43(10) (通号 602) 2004.10
掲載ページ
p.7287~7291
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資料詳細

要約等:

TiN films were deposited by chemical vapor deposition (CVD) using NH<SUB>3</SUB> and TiCl<SUB>4</SUB> as the source precursors. The effect of partial ...

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書誌情報

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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
Keeyoung Jun
Yasuyuki Egashira
Yukihiro Shimogaki
タイトル(掲載誌)
Japanese journal of applied physics. Part. 1, Regular papers, brief communications & review papers : JJAP
巻号年月日等(掲載誌)
43(10) (通号 602) 2004.10
掲載巻
43
掲載号
10
掲載通号
602
掲載ページ
7287~7291