SiP用サブストレートの技術動向 (特集/SiPへの取り組みと将来展望)
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- タイトル
- 著者・編者
- エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会
- シリーズタイトル
- タイトル（掲載誌）
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 8(1) (通号 49) 2005.1
- 掲載巻
- 8
- 掲載号
- 1
- 掲載通号
- 49