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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 清家 善之甘利 昌彦宮地 計二 他
- 並列タイトル等
- CMP pad cleaning and conditioning technology for the semiconductor manufacturing with super high-pressure micro jet (HPMJ)
- タイトル（掲載誌）
- Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 51(3) (通号 295) 2007.3
- 掲載巻
- 51
- 掲載号
- 3
- 掲載通号
- 295