残廃材を原料とした建築用バインダレス小片断熱パネル(第5報)スギ樹皮小片パネルの熱伝導率と耐落下衝撃性
デジタルデータあり（Japan Link Center）
すぐに読む
CiNii Research
全国の図書館の所蔵
国立国会図書館以外の全国の図書館の所蔵状況を表示します。
所蔵のある図書館から取寄せることが可能かなど、資料の利用方法は、ご自身が利用されるお近くの図書館へご相談ください
書誌情報
この資料の詳細や典拠（同じ主題の資料を指すキーワード、著者名）等を確認できます。
- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 関野 登山内 剛
- 並列タイトル等
- Binder-less wood chip insulation panel for building use made from wood processing residues and wastes (5) Thermal conductivity and drop impact resistance of sugi bark chip panels
- タイトル（掲載誌）
- 木材学会誌 = Journal of the Japan Wood Research Society
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 53(2) (通号 478) 2007
- 掲載巻
- 53
- 掲載号
- 2
- 掲載通号
- 478