ULSI用CuおよびAl配線・電極膜の密着性評価

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ULSI用CuおよびAl配線・電極膜の密着性評価

国立国会図書館請求記号
Z14-632
国立国会図書館書誌ID
8779330
資料種別
記事
著者
塚本 雄二ほか
出版者
足利 : 足利工業大学
出版年
2007-03
資料形態
掲載誌名
足利工業大学研究集録 (41) 2007.3
掲載ページ
p.1~7
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書誌情報

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資料種別
記事
著者・編者
塚本 雄二
大島 賢一
岡田 修
並列タイトル等
Adhesion measurement for Cu and Al patterned wiring and electrode films
タイトル(掲載誌)
足利工業大学研究集録
巻号年月日等(掲載誌)
(41) 2007.3
掲載号
41
掲載ページ
1~7
掲載年月日(W3CDTF)
2007-03