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雑誌
電子情報通信学会技術研究報告 : 信学技報
巻号
107(196)-107(204) 20070800-20070800
記事
チップスケールパッケ...
チップスケールパッケージ型PDアレイ(CSP-PD)の開発 (電子部品・材料)
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チップスケールパッケージ型PDアレイ(CSP-PD)の開発
(電子部品・材料)
国立国会図書館請求記号
Z16-940
国立国会図書館書誌ID
8895307
資料種別
記事
著者
土居 芳行ほか
出版者
東京 : 電子情報通信学会
出版年
2007-08
資料形態
紙
掲載誌名
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 107(197) 2007.8.23・24
掲載ページ
p.39~44
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書誌情報
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書誌情報を出力
紙
資料種別
記事
タイトル
チップスケールパッケージ型PDアレイ(CSP-PD)の開発
著者・編者
土居 芳行
小川 育生
大山 貴晴 他
シリーズタイトル
電子部品・材料
著者標目
土居 芳行
小川 育生
大山 貴晴
並列タイトル等
Chip-scale packaged PD-array(CSP-PD)
タイトル(掲載誌)
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
巻号年月日等(掲載誌)
107(197) 2007.8.23・24
掲載巻
107
掲載号
197
掲載ページ
39~44
掲載年月日(W3CDTF)
2007-08
ISSN(掲載誌)
0913-5685
ISSN-L(掲載誌)
0913-5685
出版事項(掲載誌)
東京 : 電子情報通信学会
出版地(国名コード)
JP
本文の言語コード
jpn
件名標目
PDアレイ
CSP-PD
気密封止
PD-array
Hermetic seal
NDLC
ZN33
対象利用者
一般
レポート番号(雑誌記事)
CPM2007-57
所蔵機関
国立国会図書館
請求記号
Z16-940
連携機関・データベース
国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID(NDLBibID)
8895307
http://id.ndl.go.jp/bib/8895307
整理区分コード
632
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