鉛フリーはんだ実装部の温度環境下における振動負荷に対する信頼性評価 (高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文特集)

鉛フリーはんだ実装部の温度環境下における振動負荷に対する信頼性評価

(高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文特集)

国立国会図書館請求記号: Z16-607
国立国会図書館書誌ID: 9256946

資料種別: 記事

著者: 松嶋道也ほか

出版者: 東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ

出版年: 2007-11

資料形態: 紙

掲載誌名: 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会編 90(11) (通号 479) 2007.11

掲載ページ: p.807～813

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紙

資料種別: 記事
タイトル: 鉛フリーはんだ実装部の温度環境下における振動負荷に対する信頼性評価
著者・編者: 松嶋道也
浜野寿之
安田清和他
シリーズタイトル: 高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文特集
著者標目: 松嶋道也
浜野寿之
安田清和
並列タイトル等: Reliability evaluation of lead free solder joint against vibration load under thermal circumstance
タイトル（掲載誌）: 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会編
巻号年月日等（掲載誌）: 90(11) (通号 479) 2007.11
掲載巻: 90
掲載号: 11
掲載通号: 479
掲載ページ: 807～813
掲載年月日（W3CDTF）: 2007-11
ISSN（掲載誌）: 1345-2827
ISSN-L（掲載誌）: 1345-2827
出版事項（掲載誌）: 東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
件名標目: 鉛フリーはんだ実装部
車載電子機器
振動負荷
塑性ひずみ範囲
信頼性評価
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z16-607
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 9256946
http://id.ndl.go.jp/bib/9256946
整理区分コード: 632