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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 岡本 圭司葛野 正典西尾 俊彦
- シリーズタイトル
- 並列タイトル等
- 3D thermal deformation measurement system by using digital image correlation method
- タイトル（掲載誌）
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 10(7) (通号 69) 2007.11
- 掲載巻
- 10
- 掲載号
- 7