プリント基板等電子部品への低圧成形絶縁封止材料としてのホットメルト接着剤 (エレクトロニクス 低VOC,反応性タイプの絶縁・防水・封止などでの使用事例が増えてきた 「固まる早さ」が魅力! 電気電子分野でのホットメルト接着剤の技術トレンド)
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 八幡 勝之
- 著者標目
- 並列タイトル等
- Hotmelt adhesives for electro/electrical components by low pressure molding process, macromelt molding
- タイトル（掲載誌）
- Material stage / 技術情報協会 編
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 8(6) (通号 90) 2008.9
- 掲載巻
- 8
- 掲載号
- 6