分子動力学による単結晶シリコン切削機構の解析 : 工具のすくい角と刃先丸味半径の影響

• 資料種別: 記事
• タイトル: 分子動力学による単結晶シリコン切削機構の解析 : 工具のすくい角と刃先丸味半径の影響
• 巻次・部編番号: 2004A; 0
• 著者・編者: 横野 貴明; 田中 宏明; 島田 尚一
• 著者標目: Yokono Takaaki; 横野 貴明; Tanaka Hiroaki; 田中 宏明; Shimada Shoichi; 島田 尚一
• 出版年月日等: 2004
• 出版年（W3CDTF）: 2004
• 並列タイトル等: Molecular Dynamics Analysis of Cutting Mechanism of Monocrystalline Silicon -Effect of Rake Angle and Tool Edge Radius-
• タイトル（掲載誌）: 精密工学会学術講演会講演論文集; Proceedings of JSPE Semestrial Meeting
• 巻号年月日等（掲載誌）: 2004A 0
• 掲載巻: 2004A
• 掲載号: 0
• 掲載ページ: 188-188
• 著者別名: Yokono Takaaki; Tanaka Hiroaki; Shimada Shoichi
• 件名標目: Tool Edge Radius; 工具刃先丸味半径; Rake Angle; すくい角; Ductile Mode Machining; 延性モード加工; Molecular Dynamics; 分子動力学; Monocrystalline Silicon; 単結晶シリコン
• 対象利用者: 一般
• DOI: 10.11522/pscjspe.2004A.0.188.0
• オンライン閲覧公開範囲: インターネット公開
• 連携機関・データベース: 科学技術振興機構 : J-STAGE

• 要約等: すくい角や刃先丸味半径は切削機構に影響を与えると報告されているが,硬脆材料ではその機構は十分に解明されていない.そこで,分子動力学を用いて単結晶Siの切削における延性-脆性遷移に及ぼすこれらの影響を比較した結果,正のすくい角及び小さい刃先丸味半径では刃先前方の引張応力が高くなるため脆性モードに,負の...