非対称構造を持つ両面放熱パワーモジュールの過渡熱測定に基づく熱流体シミュレーションモデリングと劣化解析

• 資料種別: 記事
• タイトル: 非対称構造を持つ両面放熱パワーモジュールの過渡熱測定に基づく熱流体シミュレーションモデリングと劣化解析
• 巻次・部編番号: 24; 1
• 著者・編者: 原 智章; 青木 禎孝; 舟木 剛
• 著者標目: 原 智章; Hara Tomoaki; Aoki Yoshitaka; 青木 禎孝; Funaki Tsuyoshi; 舟木 剛
• 出版年月日等: 2021-01-01
• 出版年（W3CDTF）: 2021-01-01
• 並列タイトル等: Thermal Fluid Simulation Modeling Based on Thermal Transient Test and Fatigue Analysis of Asymmetric Structural Double-Sided Cooling Power Module
• タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学会誌; Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
• 巻号年月日等（掲載誌）: 24 1
• 掲載巻: 24
• 掲載号: 1
• 掲載ページ: 130-142
• ISSN（掲載誌）: 1343-9677; 1884-121X
• 著者別名: Hara Tomoaki; Aoki Yoshitaka; Funaki Tsuyoshi
• 件名標目: Thermal Capacitance; Thermal Resistance; Double-sided Cooling Power Module; Fatigue Analysis; Structure Function; Transient Thermal Characterization
• 対象利用者: 一般
• DOI: 10.5104/jiep.JIEP-D-19-00122
• オンライン閲覧公開範囲: インターネット公開
• 連携機関・データベース: 科学技術振興機構 : J-STAGE; http://www.jstage.jst.go.jp

• 要約等: <p>Three-dimensional thermal fluid simulation is useful in research and development, improving the efficiency of power module thermal designs for fron...