新規銀ナノ粒子ペーストによる高耐熱接合の開発

• 資料種別: 記事
• タイトル: 新規銀ナノ粒子ペーストによる高耐熱接合の開発
• 巻次・部編番号: 33; 0
• 著者・編者: 長澤 浩; 中島 啓光; 雨宮 隆; 伊藤 公紀
• 著者標目: 長澤 浩; 中島 啓光; 雨宮 隆; 伊藤 公紀
• 出版年月日等: 2019
• 出版年（W3CDTF）: 2019
• タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集; Proceedings of JIEP Annual Meeting
• 巻号年月日等（掲載誌）: 33 0
• 掲載巻: 33
• 掲載号: 0
• 掲載ページ: 12B1-01
• 対象利用者: 一般
• DOI: 10.11486/ejisso.33.0_12B1-01
• オンライン閲覧公開範囲: インターネット公開
• 連携機関・データベース: 科学技術振興機構 : J-STAGE; http://www.jstage.jst.go.jp

• 要約等: <p>新規銀ナノ粒子を用いた、新しい耐熱接合技術を開発した。本ナノ粒子は、独自の合成方法で作成した銀ナノ粒子で、量産性と接合特性に優れ、アルミニュウムやシリコン基材への直接接合が可能になり、250℃以下で接合しながら900℃を超える耐熱性を持つ、実用的なペーストとなった。</p>（提供元: J-ST...