構造用合金鋼SCM415Hの短時間通電環状圧入接合工法の接合メカニズムの検討

• 資料種別: 記事
• タイトル: 構造用合金鋼SCM415Hの短時間通電環状圧入接合工法の接合メカニズムの検討
• 著者標目: 角谷 康雄; 押野 勇樹; 山根 敏
• 出版年月日等: 2024
• 出版年（W3CDTF）: 2024
• タイトル（掲載誌）: 溶接学会概要
• 巻号年月日等（掲載誌）: 2024f 0
• 掲載巻: 2024f
• 掲載号: 0
• 掲載ページ: 36-37
• 掲載年月日（W3CDTF）: 2024
• 出版事項（掲載誌）: JAPAN WELDING SOCIETY
• 本文の言語コード: ja
• 件名標目: 固相接合; 接合部組織; 酸化物; Solid state bonding; Microstructure; Oxide
• 対象利用者: 一般
• イベントの日付、場所: 2024年度秋季全国大会
• DOI: 10.14920/jwstaikai.2024f.0_36; https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2024f.0_36
• 連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : CiNii Research; https://cir.nii.ac.jp/
• 提供元機関・データベース: Japan Link Center; https://japanlinkcenter.org/top

• 要約等: 短時間通電環状圧入接合の接合メカニズムを明らかにするためにSCM415H同士の接合部の結晶粒の変化と酸化皮膜の変化を観察した。接合が進行すると結晶粒は大きくなり接合界面を跨いで成長し接合部は一体化した。酸化被膜は厚さ2-3nmのFeを主体とする酸化物で、接合が進行すると母材中のCr、Mn、Siによっ...