構造用合金鋼SCM415Hの短時間通電環状圧入接合工法の接合メカニズムの検討

• 資料種別: 記事
• タイトル: 構造用合金鋼SCM415Hの短時間通電環状圧入接合工法の接合メカニズムの検討
• 巻次・部編番号: 2024f; 0
• 著者・編者: 角谷 康雄; 押野 勇樹; 山根 敏
• 著者標目: KADOYA Yasuo; 角谷 康雄; OSHINO Yuki; 押野 勇樹; YAMANE Satoshi; 山根 敏
• 出版年月日等: 2024
• 出版年（W3CDTF）: 2024
• 並列タイトル等: Bonding mechanism of Short-Time Energized annular Press-Fit bonding of SCM415H
• タイトル（掲載誌）: 溶接学会全国大会講演概要; Preprints of the National Meeting of JWS
• 巻号年月日等（掲載誌）: 2024f 0
• 掲載巻: 2024f
• 掲載号: 0
• 掲載ページ: 36-37
• 著者別名: KADOYA Yasuo; OSHINO Yuki; YAMANE Satoshi
• 件名標目: 酸化物; Oxide; 接合部組織; Microstructure; 固相接合; Solid state bonding
• 対象利用者: 一般
• DOI: 10.14920/jwstaikai.2024f.0_36
• オンライン閲覧公開範囲: インターネット公開
• 連携機関・データベース: 科学技術振興機構 : J-STAGE; http://www.jstage.jst.go.jp

• 要約等: 短時間通電環状圧入接合の接合メカニズムを明らかにするためにSCM415H同士の接合部の結晶粒の変化と酸化皮膜の変化を観察した。接合が進行すると結晶粒は大きくなり接合界面を跨いで成長し接合部は一体化した。酸化被膜は厚さ2-3nmのFeを主体とする酸化物で、接合が進行すると母材中のCr、Mn、Siによっ...