AI時代を牽引する実装技術,現状と課題 (特集 エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 電子部品・実装技術委員会
- シリーズタイトル
- 著者標目
- 並列タイトル等
- CoWoS, Advanced Packaging Technologies Enabling the AI-Era
- タイトル（掲載誌）
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 28(1)=189:2025.1
- 掲載巻
- 28
- 掲載号
- 1