化学機械研磨(CMP)の原理と進化：半導体・多様な素材への応用

• 資料種別: 記事
• タイトル: 化学機械研磨(CMP)の原理と進化：半導体・多様な素材への応用
• 著者標目: 森永 均
• 出版年月日等: 2025-05-15
• 出版年（W3CDTF）: 2025-05-15
• タイトル（掲載誌）: トライボロジスト
• 巻号年月日等（掲載誌）: 70 5
• 掲載巻: 70
• 掲載号: 5
• 掲載ページ: 263-270
• 掲載年月日（W3CDTF）: 2025-05-15
• ISSN（掲載誌）: 09151168
• ISSN-L（掲載誌）: 09151168
• 出版事項（掲載誌）: Japanese Society of Tribologists
• 本文の言語コード: ja
• 件名標目: chemical mechanical polishing; CMP; polishing; semiconductor; contamination control; abrasives
• 対象利用者: 一般
• DOI: 10.18914/tribologist.70.05_263
• 連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : CiNii Research; https://cir.nii.ac.jp/
• 提供元機関・データベース: Japan Link Center; https://japanlinkcenter.org/top

• 要約等: This paper elucidates the principles of semiconductor CMP and provides problem-solving approaches based on these principles. It also reviews various a...