常温接合法によるハイブリッド接合のための要素技術検討とその界面構造

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資料種別: 博士論文
タイトル: 常温接合法によるハイブリッド接合のための要素技術検討とその界面構造
著者・編者: 内海, 淳
著者標目: 内海, 淳
出版年月日等: 2015-03-25
出版年（W3CDTF）: 2015-03-25
並列タイトル等: Study on the hybrid bonding technology using the surface activated bonding at room temperature for 3D integration
授与機関名: 横浜国立大学
授与年月日: 2015-03-25
報告番号: 甲第1713号
学位: 博士（工学）
本文の言語コード: jpn
NDLC: UT51
対象利用者: 一般
記録形式（IMT）: application/pdf
オンライン閲覧公開範囲: インターネット公開
連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース（IRDB）（機関リポジトリ）
https://irdb.nii.ac.jp
提供元機関・データベース: 横浜国立大学 : 横浜国立大学学術情報リポジトリ