超高周波用三次元高密度実装のためのダイレクト金めっきを用いた低応力接合技術
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書誌情報
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- 資料種別
- 博士論文
- 著者・編者
- Noma, Hirokazu乃万, 裕一
- 出版年月日等
- 2018
- 出版年（W3CDTF）
- 2018
- 並列タイトル等
- Low stress bonding technology using direct immersion gold for ultra-high frequency and high density three-dimensional package
- 掲載ページ
- 1-87
- 授与機関名
- 早稲田大学
- 授与年月日
- 2018-09-15