Study of 3D Integration Technology Based on Chip Transfer-Stacking for Heterogeneous Integrated Sensor System

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資料種別: 文書・図像類
タイトル: Study of 3D Integration Technology Based on Chip Transfer-Stacking for Heterogeneous Integrated Sensor System
著者・編者: 橋口, 日出登
著者標目: 橋口, 日出登
並列タイトル等: 異種センサ集積システム用チップ転写方式三次元集積化技術の研究
巻号年月日等（掲載誌）: 60
掲載号: 60
本文の言語コード: jpn
対象利用者: 一般
一般注記: 博士学位論文の要旨及び審査結果の要旨 (Summary of Thesis(DR))
オンライン閲覧公開範囲: 限定公開
連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース（IRDB）（機関リポジトリ）
https://irdb.nii.ac.jp
提供元機関・データベース: 東北大学 : 東北大学機関リポジトリ　TOUR